2.1 核心板硬件参数
| 参数项 | 参数 | 备注 |
|---|---|---|
| 尺寸规格 | 60mm*45mm | 长*宽 |
| CPU | Rockchip RK3568 | BGA636封装 |
| 内存 | 2/4GB LPDDR4 | 贴片封装。受芯片供货影响，可能会有多种不同厂家的芯片，一切以实际贴片的型号为准。 |
| 存储 | 32/64G | 贴片封装。受芯片供货影响，可能会有多种不同厂家的芯片，一切以实际贴片的型号为准。 |
| 电源管理芯片 | RK809 | |
| 工作电压（1） | 两路电压输入3.3V和5.0V | |
| 功耗(2) | ≥2.0W | 静态功耗，具体功耗取决于外设 |
| 运行温度 | 商业级0℃ ～ +70℃ 工业级 -40℃ ～ +85℃ | RK3568B2为商业级，RK3568J为工业级，二者兼容，一下统称RK3568 |
| 引脚数 | 320Pin | |
| 引脚间距 | 0.4mm | 核心板引脚中心间距 |
| 核心板连接方式 | BTB | 连接器：DF40C-80DS-04V，公座 |
| PCB工艺 | 10层，沉金工艺，独立接地信号层 | 采用无铅工艺 |
注：（1）核心板的工作电压分别是由一路3.3V和一路5.0V输入的，具体可以参考RK3568核心板原理图。
（2）核心板的功耗数据是由环境12V/2.5A输入，只接串口UART2，不接其他外设。具体功耗数据取决于开发板所接的外设。
图 2.1.1 核心板正面资源
图 2.1.2核心板背面资源